半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
建设项目情况
该类目应用于长江三角洲型地段某政府级半导品牌垂钓区,品牌一般分娩895英寸和1295英寸晶圆,曰产量提高2万片。伴随产能利用率加快,已有的污废水 处置体系已不可规定环保节能规定,急需要版本升级改建。大型项目总投資约1五百万元,设计的处置作用为300吨/日,于202半年开建投产。
污废水 材质及因素
该企业主晶圆划区工艺技术带来的废渣主要是涉及到低于材质:
切开流程中动用的粉磨液留物,主耍物质为二腐蚀硅顆粒、外层灵活性剂和有机酸增多剂
晶圆表层刷洗发生的含氟化工废水,氟亚铁离子浓硫酸浓度在80-120mg/L
几瓶巨资属铝离子如铜、镍等,主要来起源于切除工貝损坏
生物碳容剂残余,还包括异丙醇、异丙醇等
pH值起伏较高较高,一般而言在4-10间
办理制作工艺程序流程
共性废水正确清理特征,设计方案选取"化学预正确清理+生物化正确清理+层次正确清理"的组装加工:
改善池
:稳定水体供水量,制定pH手机监测网和自動加量软件
混疑沉淀自己
:添加PAC和PAM,清除悬浮物物和橡胶胶体部分杂质
气浮单元尺寸
:分为溶气气浮新工艺进三步去掉十分细小粉末和区域生产物
什么是生化外理
:主要采用MBR膜动物发生反应釜,污泥处理浓度值保护在8000-10000mg/L
深层除理
:活力炭吸+反融于的工艺,切实保障出水出水及格
废水除理
:板框污水压滤机脱水处理,污水含水分率高于60%下列
处里郊果
系统软件稳定性正常运作后,喷水水硬度非常完成《光学实业水被废弃物尾气排放口标准单位》(GB39731-2020)特意尾气排放口允许值耍求:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
浮悬物<10mg/L
血本属几项技术指标均超过卫生防护距离
该项目次年可极大减少空气污物排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率起到75%不低于,为客户合理安排有水费性支出约110万元/年。