半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
项目流程经验
该公司为全球排名更优的半导体集成块公测公司,地处珠三边形位置,主要来进行高级集成块的片区和芯片封装自测。是因为本市绿色需要从严,公司定实现污废水 零减排过程中。工作于2030年重启,2023-5年6月完工投入使用,进行处理融资规模为200吨/日,总融资约2000百万元。
污废水 含量及來源
这项目地划区生产废水具备有一下优缺点:
高密度氟化物,最主要出于晶圆切工后的刷洗工艺,氟亚铁离子密度高达hg150-200mg/L
含带纳米技术级硅粉粉末,比表面积多在100-500nm内
设计加热器端差较高,COD在500-800mg/L
含带少量高价属如铅、镉等
导电率高,一般性在2000-3000μS/cm
正确处理施工工艺过程
为实现任务零废气任务,施工工艺装修设计关键注重废水处理工艺类型获取和教育再生资源回收并:
工业废水几大类收集整理系统软件
:将含氟废污水与其他废污水离婚获取
生物学沉定除氟
:运用有级钙盐乳浊液法,加上效率乳浊液池
最高级硫化工作
:三氧崔化阳极氧化化学降解难加工处理设计物
膜浓缩咖啡机系统
:所采用DTRO碟管式超滤到,溶缩倍率为10倍
化掉凝结
:MVR机械设备制造过热蒸汽再解压缩汽化器工作浓水
常温、干燥设计
:将凝结盐空气干燥后成为工农业副服务外售
加工功能
整体自动运行数据资料体现:
氟化物清理率>99.9%,留水氟正离子<1mg/L
COD总除掉率>98%,水流COD<20mg/L
水产品回收分类处理率>95%,仅生产一些成果盐
第年废物回收并高茶叶品质回收水约16万吨
晶粒盐色度到制造业级条件,变现资原化充分利用
新项目这不仅构建了生活污水0排放量,还进行的资源再利用创设了约80万块/年的附加回报率。