伤害某半导体IC芯片IC芯片研制厂，晶圆激光加工过程中中有含硅、氟的比较特殊焦化化工废水，结构设计办理大规模1200吨/日。焦化化工废水组成成分缜密，带有納米级硅小粒及盐酸，中国传统办理办法不易考核标准。 废污水物质及源头 最主要的弄脏物 ：胶体溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 因素工艺技术 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP化学上自动化打蜡 废污水（40%）、仪器洗水（15%） 鑫霖环保设计流程图 的创新应用"药剂学凝固+防化膜分割"技木路线图： 钙盐沉积 ：污泥脱水氯化钙清理氟正离子（转换CaF2沉淀自己） 斜管沉淀池不良反应 ：塑料二沉池剂实现目标溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜虚报冒领微细颗粒物 反渗透装置法操作系统 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 减压蒸馏结晶体 ：浓水段控制氟化物零尾气排放 之后的效果 氟化物氧浓度：<8mg/L（高于国家地区1阶段标准单位10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水材料使用率：70%广泛用于散热塔保湿补水 危险废物减轻：化掉杂质量较传统的技术变少60%